저명한 분석가들이 인공지능에 대해 언급한 것들

https://zenwriting.net/muirennhhz/h1-b-3d-peurinting-sijepum-jejag-eobceeseo-ilhaneun-modeun-sarami-bwaya-hal-9gaji-ted-gangyeon-b-h1

FC 방식 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이 상황은 범핑 업무를 거치고, 이를 뒤집어서(플립칩) 기판에 연결완료한다. FC 방법은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 많이 늘릴 수 있다.